IEC 60749-20-1：2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件——机械和气候测试方法——第20-1部分：表面贴装装置的处理、包装、标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices–Mechanicalandclimatictestmethods–Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

摘要

随着半导体表面贴装器件（SMD）在电子制造领域的广泛应用，塑封器件在回流焊接过程中因吸收水分而引发的爆米花效应等失效问题日益突出，成为影响电子产品可靠性的关键因素。国际电工委员会（IEC）于2019年6月正式发布IEC60749-20-1:2019标准，针对对水分和焊接热综合影响敏感的表面贴装器件，系统规定了其在处理、包装、标签和运输环节的技术要求。该标准是IEC60749系列标准的重要组成部分，与IEC60749-20形成配套体系，为半导体器件的潮湿敏感等级判定、包装防护和运输管理提供了统一的技术规范。本报告基于该标准的立项背景、技术内容和应用价值，结合国内外半