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基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法.pdfVIP

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  • 2026-11-09 发布于江西
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基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法.pdf

    第8期电子学报Vol.52No.8

    2024年8月ACTAELECTRONICASINICAAug.2024

    基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

    1，21，21，2

    王卫杰，刘燕婻，赵振国

    （1.中物院高性能数值模拟软件中心，北京100088；2.北京应用物理与计算数学研究所，北京100088）

    摘要：场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析，多物理场仿真能够对多物理约束下芯

    片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此，针对场-路结构的多物理场耦合仿真

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