IPC-A-610J 贴片元件偏移验收中文版 元件位移判定标准.docxVIP

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IPC-A-610J贴片元件偏移验收中文版元件位移判定标准

一、偏移的判据起点：被削减的是连接面积

贴片元件回流后偏离标称位置，检验记录上写的是一个位移量，判据真正关心的却是被削减的那段连接。焊料把端子与焊盘接成一体，位移使两者的重叠区缩小、错开区扩大；缩小的部分不再有焊料可以填充，扩大的部分则要靠额外的焊料跨越一段本不该存在的间隙。只记录位移数值，等于只记录症状；把位移换算成重叠区的变化，才触及可接受性的实质，也才能解释同一个数值在不同封装上为什么结局完全不同。

偏移在几何上可以分解为三个分量。沿端子排列方向的位移称为端偏，表现为一端伸出焊盘、另一端缩进焊盘；垂直于端子排列方向的位移称为侧偏，表现为两个端子同时向焊盘的一侧错开；绕板面法向的转动称为旋转，表现为两个端子朝相反方向偏移。三者的判读方位不同，后果也不同：端偏削减的是接触长度，侧偏削减的是接触宽度，旋转则改变两个端子的相对位置，并在叠加时让其中一个角最先离开焊盘。

判据必须带焊盘与端子的尺寸条件，原因是位移本身没有绝对尺度。同样是零点三毫米的侧偏，落在端子宽度零点四毫米的零六零三元件上，已经吃掉四分之三的宽度；落在端子宽度一点六毫米的一二零六元件上，占比不到五分之一。通行判读把界限写成端子宽度的四分之一与零点五毫米中的较小者，正是让小元件由比例控制、大元件由绝对值控制，避免尺寸一变判据就失去意义，也避免