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CSP封装芯片返修作业SOP.docx

CSP封装芯片返修作业SOP.docx

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    CSP封装芯片返修作业SOP

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、返修作业通用规范与作业环境要求 2

    二、芯片返修前基础检测与状态评估标准 8

    三、返修作业前设备与工具准备规范流程 10

    四、芯片二次封装作业基础操作标准规范 13

    五、芯片焊点修复与引脚处理操作标准 17

    六、返修作业过程质量监测与异常管控要求 21

    七、返修作业完成后验证检测标准规范 24

    八、返修合格产品分类存放与流转管理要求 28

    九、返修作业安全操作与防护管控标准 30

    十、返修作业记录填写与归档管理规范 32

    十一、返

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