CN119237863A 一种半导体狭窄通道冷却盘真空焊接工艺 (江苏先锋精密科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-06 发布于重庆
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CN119237863A 一种半导体狭窄通道冷却盘真空焊接工艺 (江苏先锋精密科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119237863A

(43)申请公布日2025.01.03

(21)申请号202411427804.X

(22)申请日2024.10.14

(71)申请人江苏先锋精密科技股份有限公司

地址214500江苏省泰州市靖江市经济开

发区新港大道195号

(72)发明人高亦文游利谯永鹏管明月

周红旗贾坤良叶振辉

(74)专利代理机构南京志同舟知识产权代理事

务所(普通合伙)32489

专利代理师黄律钤

(51)Int.Cl.

B23K1/008(2006.01)

B23K3/00(2006.01)

B23K3/08(2006.01)

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