IEC 62951-7：2019 半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第7部分表征柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件柔性和可拉伸半导体器件第7部分：表征柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–FlexibleandStretchableSemiconductorDevices–Part7:TestMethodforCharacterizingtheBarrierPerformanceofThinFilmEncapsulationforFlexibleOrganicSemiconductor

摘要

随着柔性电子技术的快速发展，柔性有机半导体器件在可穿戴设备、柔性显示、生物医学传感等领域展现出广阔的应用前景。然而，有机半导体材料对水汽和氧气极为敏感，封装层的阻挡性能直接决定了器件的使用寿命和可靠性。国际电工委员会（IEC）于2019年正式发布了IEC62951-7:2019标准，为柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的表征提供了统一的试验方法。该标准隶属于IEC62951系列标准，由IEC技术委员会TC47（半导体器件）下属的分技术委员会SC47F（微电子机械系统）负责制定。标准系统规定了薄膜封装水汽透过率（WVTR）和氧气透过率（OTR）的测试原理、试验条件、样品制备、测试