IEC 61189-5-301：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏标准立项发展报告.docx

细焊料焊膏试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforSolderingPasteUsingFineSolderParticles

摘要

随着电子制造技术向高密度、微型化方向快速发展，细焊料颗粒焊膏在微电子封装、高密度互连结构及精密印制电路板组装中的应用日益广泛。焊膏作为表面组装技术（SMT）中的关键焊接材料，其性能质量直接决定焊点可靠性、电子产品服役寿命及制造良率。国际电工委员会（IEC）于2021年3月正式发布了IEC61189-5-301:2021《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试