IEC 61191-1：2013 印制板组件第1部分总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求标准立项发展报告.docxVIP

印制板组件第1部分：总规范——使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrintedBoardAssemblies–Part1:GenericSpecification–RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssembliesUsingSurfaceMountandRelatedAssemblyTechnologies

摘要

随着电子信息技术的高速发展，表面安装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）已成为印制板组件制造的主流工艺，广泛应用于消费电子、通信设备、航空航天、汽车电子及医疗电子等领域。焊接质量直接决定电子组件的电气可靠性、机械完整性与长期服役性能，建立统一、权威的国际标准对于规范行业生产、促进国际贸易与技术互认具有重大意义。IEC61191-1:2013《印制板组件第1部分：总规范——使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求》由国际电工委员会（IEC）于2013年5月21日正式发布，是印制板组件标准体系中承上启下的核心总规范。该标准系统规定了采用表面安装及相关组装技术的焊接电气和电子组件在材料、工艺、质量检验与验收等方面的通用