IEC TS 61967-3：2014 集成电路.电磁发射的测量.第3部分辐射发射的测量.表面扫描法标准立项发展报告.docxVIP

集成电路电磁发射测量辐射发射表面扫描法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:IntegratedCircuits–MeasurementofElectromagneticEmissions–Part3:MeasurementofRadiatedEmissions–SurfaceScanMethod

摘要

随着集成电路工作频率的持续提升和集成度的不断提高，芯片级电磁兼容性问题日益突出，辐射发射的准确测量与评估已成为集成电路设计与应用中的关键环节。IECTS61967-3:2014《集成电路电磁发射的测量第3部分：辐射发射的测量表面扫描法》由国际电工委员会（IEC）于2014年8月正式发布，是IEC61967系列标准的重要组成部分。该标准规定了采用表面扫描法测量集成电路辐射发射的方法，涵盖测量原理、测试设备、扫描程序、数据处理及结果表达等内容，适用于各类集成电路电磁辐射特性的评估与比较。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、应用价值及发展趋势，分析了表面扫描法在集成电路电磁兼容测试领域的重要作用，并结合国内外标准化实践提出了相关建议。研究表明，该标准为集成电路辐射发射测量提供了统一、可重复的技术规范，对促进集成电路电磁兼容设计的规范化、推动芯片级电磁兼