原创力文档GB/T48208—2026
刚性有机封装基板规范
1范围
本文件规定了刚性有机封装基板的要求、质量保证规定、标识、包装、运输、贮存和说明事项，描述了相应的检验方法。
本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板(以下简称封装基板)。
本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语
GB/T2423.1
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