IEC TS 62647-3：2014 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第3部分含无铅焊料和饰面的系统的性能试验标准立项发展报告.docxVIP

IECTS62647-3:2014《航空电子设备的过程管理——含无铅焊料的航空航天和国防电子系统——第3部分：含无铅焊料和饰面的系统的性能试验》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ProcessManagementforAvionics–AerospaceandDefenceElectronicSystemsContainingLead-FreeSolder–Part3:PerformanceTestingforSystemsContainingLead-FreeSolderandFinishes

摘要

随着欧盟RoHS指令及全球范围内无铅化法规的深入推进，航空航天与国防电子系统在含无铅焊料和表面饰面的工艺转型过程中面临可靠性验证与过程管理的迫切需求。IECTS62647-3:2014由国际电工委员会航空航天电子设备技术委员会（IEC/TC107）制定，于2014年2月正式发布，现行有效。该技术规范针对含无铅焊料和饰面的航空电子系统，系统规定了性能试验的方法、条件、程序及判定准则，为航空航天与国防领域无铅焊料替代过程中的系统级验证提供了标准化技术框架。本报告基于该标准的立项背景、技术内容和应用价值，结合国内外无铅焊料可靠性研究现状与行业趋势，分析了该标准在航空电子过程管理