IEC 62660-3 温度循环测试详解中文版 循环温区与循环次数.docxVIP

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IEC62660-3温度循环测试详解中文版循环温区与循环次数

一、温度循环的应力本质

温度循环施加的是一种低应力、长周期的环境载荷。与热滥用不同，温度循环的最高温度远低于隔膜闭孔温度，不会触发电化学链式反应；与机械振动不同，温度循环不产生宏观位移，应力源于材料的热膨胀失配。其失效是渐进的、累积的，最终表现为密封失效、界面分层或连接疲劳。

热膨胀失配的来源有三：不同材料的热膨胀系数差异，例如铝塑膜的尼龙层与铝箔层、极耳的铜与铝、壳体的铝与密封圈的橡胶；同一材料在不同方向上的各向异性，例如卷绕极组的径向与轴向；结构约束导致的热应力，例如被刚性固定的极组在温度变化时无法自由伸缩。

1.1与温度冲击的区别

温度循环的温变速率较低，样品内部温度趋于均匀，应力由整体膨胀失配主导；温度冲击的温变速率高，样品内外形成显著温差，应力由局部温度梯度主导。前者检验密封与界面，后者检验焊接与薄壁结构。

标准对两者的规定不同：温度循环的温区宽、循环次数多；温度冲击的温区窄、循环次数少、转换时间短。执行时不可混用，混用会导致失效模式改变，结论失去可比性。

1.2在标准体系中的位置

温度循环属于环境可靠性项目，与振动、冲击并列。三者共同构成环境应力的谱系：振动与冲击是力学应力，温度循环是热学应力。三类应力在实车中同时存在，试验中分别施加，是为了使失效可归因；若同时施加，失效原因难以区分。