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电子元器件封装手工返修清洁工艺规范.docx

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    电子元器件封装手工返修清洁工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、清洁工艺总体要求与基本原则 3

    二、作业前环境与场地条件控制规范 5

    三、返修作业常用清洁工具选型标准 8

    四、通用清洁溶剂选型与特性参数要求 11

    五、元器件封装表面基础清洁操作规范 14

    六、金属引脚与导线区域清洁操作规范 17

    七、封装壳体与表面结露杂质清理规范 19

    八、带电状态下清洁作业安全管控要求 21

    九、清洁力度与操作手法控制规范 24

    十、清洁后表面质量检验标准与方法 28

    十一、清洁作业异常现象识别与处理规范 30

    十二、清洁工艺质量验

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