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ALCHIPTM-系列纵型品焊接推荐条件.pdf

ALCHIPTM-系列纵型品焊接推荐条件.pdf

    对应表面安装

    ALCHIPTM

    ◆贴片型焊接推荐条件(导电性高分子固体铝电解电容器除外)

    使用焊糊，在玻璃环氧树脂基板(B55～KG5:90×50×0.8mm、LHO～MNO:180×90×0.8mm带电阻)上进行焊

    接的时候，产品上部及端子部分温度，时间的推荐范围如下表所示。

    回流次数不超过2次。

    第1次回流之后，必须确保电容器的温度已经完全冷却到室温(5～35℃)后方可进行第2次回流。

    ●回流概要

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