IEC 62047-15：2015 半导体器件 - 微机电器件第15部分Pd和玻璃之间的接合强度测试方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件——微机电器件第15部分：PDMS与玻璃接合强度测试方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part15:TestMethodofBondingStrengthbetweenPDMSandGlass

摘要

随着微机电系统（MEMS）技术在生物医疗、柔性电子、微流控芯片等领域的广泛应用，聚二甲基硅氧烷（PDMS）与玻璃基板之间的接合工艺成为决定器件可靠性和性能的关键环节。然而，在IEC62047-15:2015发布之前，国际上缺乏统一的PDMS与玻璃接合强度测试方法标准，导致不同研究机构和生产企业之间的测试数据难以比对，严重制约了MEMS产业的标准化发展。IEC62047-15:2015《半导体器件——微机电器件第15部分：PDMS与玻璃接合强度测试方法》由国际电工委员会（IEC）于2015年3月正式发布，归口于IEC/TC47半导体器件技术委员会。该标准系统规定了PDMS与玻璃接合强度的测试原理、试样制备、测试设备、试验程序及结果评定方法，为MEMS器件制造过程中的质量控制和产品验收提供了统一的技术依据。本报告全面梳理了该标准的立项背景、编制过程、技