IEC 60191-4：2013AMD1：2018 修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分半导体器件封装外形的编码系统和分类标准立项发展报告.docx

半导体器件封装外形编码系统与分类标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CodingSystemandClassificationintoFormsofPackageOutlinesforSemiconductorDevicePackages

摘要

半导体器件封装外形标准化是电子元器件互换性设计、自动化生产及国际贸易的技术基础。国际电工委员会（IEC）自20世纪70年代起持续构建半导体器件机械标准化体系，IEC60191-4作为该体系的核心组成部分，规定了半导体器件封装外形的编码系统与分类方法，为全球半导体产业链提供了