IEC 61189-2-721：2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-721部分互连结构材料的试验方法.使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切标准立项发展报告.docxVIP

IEC61189-2-721:2015电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法——第2-721部分：互连结构材料的试验方法——使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-721:TestMethodsforMaterialsforInterconnectionStructures–MeasurementofRelativePermittivityandLossTangentforCopperCladLaminateatMicrowaveFrequencyUsingaSplitPostDielectricResonator

摘要

随着高频高速通信技术的快速发展，覆铜板（CopperCladLaminate,CCL）作为印制电路板的核心基础材料，其微波频段下的介电性能参数——相对介电常数（εr）和损耗正切（tanδ）——直接决定了信号传输的完整性和可靠性。然而，在IEC611