IEC 61189-3-913：2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分高亮度LED电子电路板的导热性测试方法标准立项发展报告.docxVIP

电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法——第3-913部分：高亮度LED电子电路板的导热性测试方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part3-913:TestMethodforThermalConductivityofElectronicCircuitBoardsforHigh-BrightnessLEDs

摘要

随着高亮度发光二极管（High-BrightnessLED，以下简称HB-LED）在通用照明、汽车灯具、显示背光及工业光源等领域的规模化应用，其功率密度持续攀升，散热问题已成为制约器件光效、寿命与可靠性的关键瓶颈。HB-LED电子电路板作为热量传导的核心通道，其导热性能的准确表征与规范化测试直接关系到产品设计验证、材料选型和质量判定。然而，在IEC61189-3-913:2016发布之前，国际上缺乏针对HB-LED用电子电路板导热性测试的统一方法标准，各企业与检测机构采用的测试手段差异显著，导致测试结果可比性差、贸易技术壁垒频现。