从硅片到系统热性能挑战.pdf

从硅片到系统的热性能

Ram

Viswanath，技术与制造事业部，英特尔公司。Vijay

Wakharkar，技术与制造事业部，

英特尔公司。Abhay

Watwe，技术与制造事业部，英特尔公司。Vassou

Lebonheur，技术

与制造事业部，英特尔公司

索引词：功耗、热管理、热设计、封装、散热器、热界面材料

对高性能微处理器的需求导致硅片层面的功耗和热通量不断攀升。与此同时，更小外形尺寸

机箱的需求以及更低的硅片工作温度要求，进一步加剧了热管理。微处理器的热设计已

无法孤立进行，需衡功耗与性能，并采用智能电路设计技术以降低功耗。封装和散热器

技术需通过材料和