硅光芯片的批量制备工艺瓶颈突破研究.docxVIP

硅光芯片的批量制备工艺瓶颈突破研究

一、引言

后摩尔时代，传统电子芯片的算力提升逐渐趋近物理极限，光子集成技术凭借高速率、低功耗、抗干扰等优势，成为突破算力传输与处理瓶颈的核心方向之一。硅光芯片作为光子集成的核心载体，依托与传统互补金属氧化物半导体工艺的天然兼容性，具备实现大规模批量生产、大幅降低器件成本的潜力，目前已在数据中心光互联、车载激光雷达、生物传感、高速通信等领域展现出广阔的应用前景。不过，与成熟的电子芯片批量制备体系相比，硅光芯片由于其器件原理、工艺要求的特殊性，长期面临制程均匀性差、集成难度高、良率偏低、封装成本占比过高等问题，批量制备工艺成为制约硅光技术大规模商用的核心瓶颈。本