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活性金属钎焊（AMB）基板进入加速放量期

SiC功率模块封装升级驱动高端材料赛道，2025年全球销售额达43.51亿元

活性金属钎焊（ActiveMetalBrazing，简称AMB）是陶瓷基板领域近年最重要的技术进展之一，使氮化铝（AlN）、氮化硅（Si?N?）等高性能陶瓷得以承载重铜。与传统金属化工艺不同，AMB直接在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上，从而提供具有独特散热功能的高可靠性基板。据QYResearch报告出版商调研统计，2025年全球AMB陶瓷基板市场销售额达到43.51亿元，预计2032年将达到138.3亿元，2026年至2032年年复合增长率（CAGR）为17.2%。

一、技术本质：从“物理附着”到“化学冶金结合”

AMB覆铜陶瓷基板本质上是以活性金属钎焊工艺，将高纯铜与陶瓷绝缘层在高温真空条件下结合形成的功率电子基板。其工艺核心在于钎料中含有钛等活性元素：高温下活性元素与陶瓷表面发生化学反应，在界面生成氮化物或氧化物过渡层，使铜与陶瓷之间形成化学冶金结合，而非单纯依靠机械附着。这一结构带来两项直接收益。其一是界面结合强度高、抗热冲击能力强，铜层在反复升降温与功率循环中不易起泡、剥离；其二是可承载更厚的铜层，从而在大电流条件下降低线路电阻与自身发热，为模块向更高功率密度演进留出裕量。