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QFN芯片焊接方法.pptxVIP

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  • 2026-11-11 发布于北京
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QFN芯片焊接方法.pptx

    汇报人：XXX1990-01-01

    技术背景与器件特性

    目录1

    2核心原理与冶金机制

    CONTENTS

    3PCB焊盘与钢网设计

    4焊膏印刷工艺控制

    5回流焊接参数曲线

    6焊接缺陷分析与优化

    01

    技术背景与器件特性

    QFN封装结构与优势

    结构紧凑优异热性能电气性能佳兼容性强

    QFN采用无引脚设计，封装底部配置的散热焊短焊线连接晶粒与导线采用标准表面黏着技术

    底部边缘设有裸露焊盘，盘提供了从晶粒到架，使得封装引线电感与设备进行组装

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