IEC 60747-14-11:2021 半导体器件.第14-11部分半导体传感器.测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-11-12 发布于北京
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IEC 60747-14-11:2021 半导体器件.第14-11部分半导体传感器.测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法标准立项发展报告.docx

半导体传感器表面声波集成传感器试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Part14-11:SemiconductorSensors–TestMethodofSurfaceAcousticWave-BasedIntegratedSensorsforMeasuringUltraviolet,IlluminationandTemperature

摘要

随着物联网、智能感知与半导体集成技术的快速发展,基于表面声波(SurfaceAcousticWave,SAW)技术的集成传感器因其无线无源、高灵敏度、抗电磁干扰等优势,在紫外线监测、光照度测量与温度感知等领域得到广泛应用。然而,在国际标准化层面,针对此类多功能集成传感器的试验方法长期缺乏统一规范,制约了产品的互操作性、质量评价与国际贸易。在此背景下,国际电工委员会(IEC)于2021年3月正式发布IEC60747-14-11:2021《半导体器件第14-11部分:半导体传感器测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法》。该标准由IEC半导体器件技术委员会(TC47)归口管理,系统规定了SAW基集成传感器在紫外线、照明度和温度三项参数测量中的术语定义、测试条件、试验方法与性

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