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2026中国芯片散热材料创新技术与市场需求预测.docx

2026中国芯片散热材料创新技术与市场需求预测.docx

    2026中国芯片散热材料创新技术与市场需求预测

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、全球及中国芯片散热材料行业概览 5

    1.12025年全球散热材料市场规模与技术演进 5

    1.2中国“十四五”至“十五五”期间散热材料产业政策导向 8

    二、2026年中国芯片散热材料核心技术突破预测 13

    2.1针对先进制程（5nm及以下）的超薄界面材料（TIM）技术 13

    2.2针对高算力芯片（GPU/ASIC）的主动散热材料创新 16

    三、高性能导热基板材料需求分析 18

    3.1陶瓷基板（DBC/DPC）在功率模块中的技术迭代 1

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