1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 工程材料

集成电路用高纯铜铝合金轧制工艺与织构演变研究.pdf

集成电路用高纯铜铝合金轧制工艺与织构演变研究.pdf

    摘要

    摘要

    随着集成电路不断向大规模甚至超大规模发展，电子元器件尺寸越来越微

    型化，芯片特征尺寸也逐渐缩小到深亚微米和纳米，这对集成电路互连用靶材

    提出了更严格的要求。当前铝互联线已经很难满足集成电路的苛刻条件，而铜

    及铜合金以低电阻率、高导电性和布线工艺步骤少等优点在大规模逻辑芯片应

    用中逐渐表现出明显优势。高纯铜铝合金溅射靶材是目前半导体行业亟需的导

    电互连材料，但现有制备工艺难以良好控制晶粒尺寸和织构取向的问题，极大

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >