先进半导体封装技术、热仿真与可靠性试验.pptxVIP

ADVANCEDPACKAGING·THERMALSIMULATION·RELIABILITY先进半导体封装技术热仿真与可靠性试验CoWoS·SoIC·HybridBonding·TSV·Chiplet·热管理·寿命预测从封装工艺到热-力耦合可靠性的全景技术解读

CONTENTS目录01背景与挑战摩尔定律放缓，先进封装成为超越摩尔关键路径02先进封装技术概览2.5D/3D封装、Chiplet、UCIe标准、工艺定位03关键封装技术详解CoWoS、SoIC、HybridBonding、TSV、材料体系04热管理与热仿真FEM/CFD方法、界面热阻、散热方案、仿真验证05可靠性试验体系JEDEC标准、TCT、HTOL、HAST、机械可靠性、FA06热-力耦合可靠性建模CTE失配、焊点疲劳、Coffin-Manson、寿命预测07产业格局与趋势全球产能格局、CoWoS供需、下一代技术方向08总结与路线图核心要点回顾、研发落地路线阅读提示：从工艺到仿真再到可靠性，8章按是什么→怎么做→怎么验的决策链展开。

CHAPTER01·WHYADVANCEDPACKAGING为什么先进封装突然成为行业焦点驱动因素具体表现摩尔定律放缓制程从7nm到3nm成本飙升，单die性能提升收益递减，在制程上卷越来越贵AI芯片功率密度暴