微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求.docxVIP

微机电系统(MEMS)技术

硅通孔三维结构可靠性评价要求

Micro-electromechanicalsystems(MEMS)technology—

Requirementsforreliabilityevaluationofthree-dimensionalstructure

ofthrough-siliconvias

Ⅰ

目次

前言 Ⅲ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4样品 2

5失效模式及可靠性评价 2

5.1失效模式分类 2

5.2可靠性评价项目 3

6可靠性评价要求 4

6.1参数评价 4

6.2内外部形貌评价 8

6.3热应力特性评价 11

6.4电应力特性评价 14

6.5机械特性评价 15

6.6互连特性评价 18

6.7三维结构评价 20

1

微机电系统(MEMS)技术

硅通孔三维结构可靠性评价要求

1范围

本文件规定了微机电系统(MEMS)中硅通孔三维结构可靠性评价的样品、失效模式分类及可靠性评价项目,以