IEC 61967-8：2023 集成电路.电磁发射的测量.第8部分辐射发射的测量.IC带状线法标准立项发展报告.docxVIP

集成电路电磁发射的测量第8部分：辐射发射的测量IC带状线法标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Integratedcircuits-Measurementofelectromagneticemissions-Part8:Measurementofradiatedemissions-ICstriplinemethod

摘要

随着集成电路向高集成度、高时钟频率、低供电电压和复杂封装演进，芯片级电磁发射对电子系统电磁兼容性的影响日益突出。IEC61967-8:2023《集成电路电磁发射的测量第8部分：辐射发射的测量IC带状线法》由国际电工委员会于2023年5月3日发布，现行有效，规定采用IC带状线测量集成电路辐射发射的试验条件、测量装置、试验程序和结果表达方法，为芯片EMC性能评价、器件选型和系统级干扰预测提供可重复的标准化手段。本报告在梳理标准编号、名称、状态、发布机构、分类、发布年份、语言及版本信息的基础上，分析其立项背景、技术内容、与IEC61967系列和CISPR体系的协调关系，介绍IEC/TC47/SC47A标委会职责，并提出实施应用建议。研究认为，该标准对提升集成电路电磁兼容测试一致性、促进芯片EMC数据互认和支撑高频高速芯片研发具有重要价