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2026年数字电路总结与展望.docx

2026年数字电路总结与展望.docx

    2026年数字电路总结与展望

    一、年度工作总览

    2026年度数字电路方向共完成4个量产项目、2个预研项目，涉及FPGA（Xilinx7系列/国产紫光同创Logos系列）、ASIC配套逻辑、高速接口电路（PCIe3.0、千兆以太网、LVDS）三大板块。全年累计投板6次，一次投板成功率4/6（66.7%），较2025年的50%有所提升，但仍未达到年度目标值85%，两次返板的原因分析见第三章。

    按项目维度统计：

    项目编号

    类型

    主芯片平台

    关键指标

    状态

    一次投板

    DC-2026-01

    量产

    XC7K325T

    PCIe3.0x4，Gen3带宽≥3.2G

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