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SMT考题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

1.以下属于SMT常见元器件封装类型的是（）。

A.DIP

B.QFP

C.TO-220

D.以上都是

2.SMT焊接过程中，回流焊的预热阶段温度越高越好，可缩短焊接时间。（判断题）

√×

3.SMT生产线中，AOI设备的中文全称是______，主要用于检测焊接后的______、______等缺陷。

4.请列出5种SMT常见焊接缺陷，并简述其可能原因。

5.以下关于锡膏成分的说法，正确的是（）。

A.锡膏主要由锡粉和助焊剂组成

B.锡粉颗粒直径范围通常为15-25μm

C.助焊剂的作用是去除氧化层并促进润湿

D.锡膏中锡粉含量越高，流动性越好

6.SMT操作中，ESD防护措施不包括（）。

A.佩戴防静电手环

B.使用离子风扇消除静电

C.在干燥环境中操作

D.用裸手直接接触元器件

7.回流焊温度曲线的四个阶段依次为（）。

A.预热、保温、回流、冷却

B.保温、预热、回流、冷却

C.预热、回流、保温、冷却

D.保温、回流、预热、冷却