电路板受潮绝缘下降烘干规范.docx

研究报告

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电路板受潮绝缘下降烘干规范

一、1.电路板受潮绝缘下降概述

1.1受潮原因分析

(1)电路板受潮绝缘下降的原因主要源于其制造和存储过程中的环境因素。在制造过程中，电路板可能会暴露在含有水分的空气中，尤其是在湿度较高的季节或地区。此外，电路板在运输和存储过程中，如果包装不当或存放环境潮湿，也容易吸收空气中的水分。这些水分的侵入会导致电路板内部材料发生物理和化学变化，从而降低其绝缘性能。

(2)具体来说，受潮会导致电路板中的绝缘材料吸水膨胀，改变其物理结构，进而影响其绝缘电阻。此外，水分的侵入还可能引起电路板内部金属导线发生氧化反应，形成氧化物，