IEC 60749-37：2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分使用加速度计的板级跌落试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第37部分：使用加速度计的板级跌落试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part37:BoardLevelDropTestMethodUsinganAccelerometer

摘要

随着半导体器件向高密度、小型化、多功能方向持续演进，板级封装结构在便携式电子设备中的跌落可靠性问题日益突出。IEC60749-37:2022《半导体器件机械和气候试验方法第37部分：使用加速度计的板级跌落试验方法》由国际电工委员会（IEC）于2022年10月12日正式发布，为半导体器件板级跌落试验提供了统一的国际标准化方法。该标准规定了利用加速度计对板级封装的半导体器件进行跌落试验的测试原理、试验设备、测试程序、数据采集与分析方法及试验报告要求，旨在评估半导体器件在板级组装状态下的抗跌落冲击性能。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及应用价值，分析了国内外相关标准现状与技术发展趋势，并结合我国半导体产业发展需求提出了标准实施与后续研究的建议。报告认为，该标准的发布填补了板级跌落试验方法在国际标准层面的空白，对提升半导体