CN119927468A 碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 (浙江求是半导体设备有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-15 发布于重庆
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CN119927468A 碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 (浙江求是半导体设备有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119927468A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510437342.8

(22)申请日2025.04.08

(71)申请人浙江求是半导体设

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