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光刻工岗前岗位实操考核试卷含答案

一、判断题（每题2分，共20分）

1.进入光刻洁净区前，需按规范穿戴洁净服、洁净鞋、口罩、手套，头发不得外露。

答案：正确

2.光刻胶属于易燃易挥发化学品，可临时放置在设备旁方便取用。

答案：错误

3.拿取掩模版时，可直接用手接触掩模版的图形区域以保证拿取稳定。

答案：错误

解析：掩模版图形区严禁直接触碰，指纹、油污会污染图形，导致曝光缺陷。

4.曝光机运行过程中出现异常报警时，应立即打开设备舱门查看故障原因。

答案：错误

解析：曝光机内部存在紫外线辐射及高压部件，报警后需先按规范执行停机操作，确认安全状态后才可开舱排查。

5.涂胶前的HMDS处理主要作用是增强光刻胶与硅片表面的附着力。

答案：正确

6.光刻工序产生的废液可直接倒入普通下水道，只要不溅到衣物即可。

答案：错误

7.洁净室内可正常饮水、进食，只要不随地丢弃垃圾。

答案：错误

8.显影操作结束后，应及时关闭显影液喷嘴，避免药液挥发结晶堵塞喷嘴。

答案：正确

9.更换光刻胶桶时，只需佩戴手套即可，无需佩戴护目镜。

答案：错误

解析：光刻胶及配套溶剂具有刺激性，操作时需佩戴护目镜防止药液溅入眼内。

10.硅片传输过程中应轻拿轻放，避免碰撞导致硅片碎裂产生颗粒污染。

答案：正确

二、单项选择题（每题2分，共30分）

1.下列工艺中，用于去除硅片表面自