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比亚迪芯片介绍202X/01/01汇报人：XX

目录01比亚迪芯片概述03比亚迪芯片市场表现02比亚迪芯片技术特点04比亚迪芯片合作与投资05比亚迪芯片研发实力06比亚迪芯片未来展望

比亚迪芯片概述01单击此处添加章节副标题

芯片业务定位全产业链布局比亚迪芯片采用IDM模式，覆盖设计、制造、封测全流程，支撑新能源汽车核心需求。

芯片研发历程2002年成立IC设计部，2005年进军IGBT产业，奠定芯片研发基础。起步与布局2009-2018年推出多代IGBT芯片，2019年实现车规级MCU芯片突破。技术突破与迭代2020年重组成立比亚迪半导体，覆盖功率、智能控制、传感器等多领域。全产业链整合

主要产品系列01功率半导体涵盖IGBT、SiC功率模块，应用于新能源汽车驱动及电力变换。02智能控制IC包括MCU、电池保护IC等，覆盖车规级及消费电子领域。03智能传感器CMOS图像传感器、霍尔传感器，用于车载感知与电池管理。

比亚迪芯片技术特点02单击此处添加章节副标题

制造工艺介绍先进制程技术采用4nm、7nm等先进制程，集成更多晶体管，提升性能并降低功耗高集成度设计实现多功能集成，简化开发流程，提升汽车智能化水平

核心技术优势“三合一”MCU芯片集成多功，简化开发流程，降低功耗。高集成芯片智驾芯片算力架构迭代，对标国际主流，支撑智能驾驶。智驾算力强功率芯片驱动能力强，动态性能佳，集成实用