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CN119952304A 碳化硅晶锭加工方法及加工系统 （浙江求是半导体设备有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-11-16 发布于重庆
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CN119952304A 碳化硅晶锭加工方法及加工系统 （浙江求是半导体设备有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119952304A

    (43)申请公布日2025.05.09

    (21)申请号202510445458.6B28D7/00(2006.01)

    B23K26/70(2014.01)

    (22)申请日2025.04.09

    B23K26/402(2014.01)

    (71)申请人浙江求是半导体设备有限公司

    地址311100浙江省杭州市临平区临平街

    道顺达路500号1幢102室

    申请人浙江晶瑞电子材料有限公司

    浙江晶盛

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