CN119955469A 用于铜镀镍散热片的有机硅粘合剂、制备方法及封装结构 （武汉市三选科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119955469A

(43)申请公布日2025.05.09

(21)申请号202510414340.7

(22)申请日2025.04.03

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号海外人才大楼A座

17楼1710室

(72)发明人伍得苏威廖述杭苏峻兴

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师张庆艺

(51)Int.Cl.

C09J183/07(2006.01)

C09J183/05(2006.01)

C09J11/04(2006.01)