基于mc9s12单片机和cpld的低压铸造控制器设计.pdf

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第二部分 嵌入式技术交流 平挑乌嵌入式系饶应国 腚 基于MC9S12单片机和CPLD的 低压铸造控制器设计 ■北京工商大学 王 飞 霍亮生 摘要 .;‘压如何用CPLD实现键盘扫描。最后分析概速多处理嚣控制系统、模块化设计的优势。 MC9S12CPLDUSB 关键词 SD低压铸造 引 言 近年来,随着单片机性能的提高与 嵌入式技术的飞速发展,单处理器嵌人 式系统的应用越来越广泛。但在实际 应用过程中,控制器采用多处理器设计 可以建立模块化的体系结构,可以均匀 分布计算能力并且可以简化编程难度。 本设计旨在设计一个能较好地实 现原定镁合金低压铸造的铸造工艺的 多处理器控制系统,同时能使用SD卡 记录铸造过程中的大量信息,利用USB 2.0总线与PC机进行通信,通过上位 机的软件对铸造过程进行分析与控制。 图1控制系统的组成 10位或8位A/D等。 1低压铸造控制器的组成 本设计以MC9S12DGl28和MC9S12UF32单片机为 器将完成与工控仪表之间进行通信实现对温度等参数的 处理器。系统使用Mcgsl2DGl28片上A/D进行模拟量 Converter) 控制,利用12C接口扩展DAC(DigitalAnalog 的采集,利用485技术与工控仪表进行通信,并输出4~以输出4~20mA电流环对电气比例阀进行控制,同时该 20mA电流环来控制电气比例阀;用MC9S12UF32片上 芯片将控制人机交互界面.处理键盘操作,控制液晶屏 USB2.0接口与计算机通信以及用片上SD接口存储数显示。 据}采用MAX3256ATCl44一10CPLD进行键盘扫描、液1.2 M09S12UF32单片机 晶显示的逻辑转换与电气开关输入输出等外围扩展和逻 辑控制。图1给出了本控制系统的组成框图。 包括一个16位中央处理器(HCSl2CPU)、32KB的 1.1 M09S12DGl28单片机 Flash EEPROM、3.5 飞思卡尔的MC9S12DGl28单片机(MCU)由标准片 上外围设备组成,它包括一个16位中央处理器(HCSl2 ATA一5接口、Compact EEPROM、2 CPU),128KB的Flash KB的RAM,2个异 (tin)和MemoryStick。结合灵活的输人/输出接口和8 步串行通信接口(SCI),1个12C总线,2个SPI,2个8路 paper@mesnet.∞Ⅱ∞(稿专用) Microcomr。l】Hs&Embedded SyBtm日145 一平旁机乌嵌入式系诧应用 2007年增刊 Thumb驱动器和USB外接设备等。 多卡阅读器、USB 2控制器接口设计 Mcgsl2UF32单片机的典型应用如图2所示。

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