FPC的生产技术.ppt

第几页 共几页 FPC的生产技术 培训资料 制定：李童林 主讲：李童林 2006年1月15日 主要项目： 一、FPC新技术发展趋势 二、单、双面FPC生产方式简介 FPC新技术发展 1、FPC概要 2、FPC的市场趋势 3、FPC的技术发展 4、FPC质量保证与标准 1、FPC概要 1.1 PCB与FPC PCB（Printed Circuit Board)印制电路板 在绝缘基材上，按预定设计形成点连接及 印制元件的印制板。 FPC(Flexible Printed Circuit Board)挠性印制板 用挠性基材制成的印制板，是印制板之一 1、FPC概要 1.2 FPC的特点和应用 最主要的特点： A、可弯折挠曲、轻薄 B、体积小、导电性好 C、可适合三维空间连接安装，解决了电 子设备许多设计和安装问题 1、FPC概要 1.2 FPC的特点和应用 C、应用范围 计算机与外部设备 通讯（手机）与办公设备 汽车电子与数码相机 工业仪器与医疗器械 航天航空与集成电路 1、FPC概要 1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC F、雕刻FPC 1、FPC概要 1.4 FPC基本材料 1、FPC概要 1.5 FPC工艺流程 FPC工艺流程与刚性PCB加工基本相同，区别在与压制覆盖膜、贴合加强板。按加工设备条件不同，有单片式生产方法与成卷式生产方式。刚挠结合多层板是刚性部分和挠性部分先分别制作，再两部分压合及钻孔、孔金属化、制作外层图形等。 2、FPC新技术发展 2.1 FPC的市场趋势 A、FPC 2003年 40亿美元，比上一年增长40% 2004年 59亿美元，比上一年增长32% 预计2010年达121亿美元，年增长率为 13.5%。 2、FPC新技术发展 2.1 FPC的市场趋势 B、刚挠印制板 2004年 1.76亿美元， 2005年 2.31亿美元， 2006年 3.08亿美元（预计）， 2007年 4.37亿美元（预计）。 2、FPC新技术发展 2.1 常用薄膜基材性能比较 FPC用基材常用聚酰亚胺(PI: Polyimide)薄膜和聚酯(PET: Polyester)薄膜,另外也有聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN: Polyethylene Nphthalate)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚砜和聚芳酰胺(Aramid)等高分子薄膜材料。 2、FPC新技术发展 2.1 常用薄膜基材性能比较 粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起,常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。 聚酯(PET)树脂机械、电气性能都可以,最大不足是耐热性差,不适合直接焊接装配。PEN是介于PET与PI之间的材料 2、FPC新技术发展 2.2二层结构的PI基材 挠性覆铜箔板(FCCL)通常有三层结构,即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔. 由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性,因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。 二层结构挠性覆铜箔板的制造方法目前有三种,1、即聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层; 2、在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂成薄膜; 3、直接把铜箔与聚酰亚胺薄膜压合在一起。 2、FPC新技术发展 2.3LCP基材 新开发了液晶聚合物(LCP)覆铜板. 由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压,得到单面或双面覆铜板. 其吸水率仅0.04 %,介电常数1GHz时2.85 (聚酰亚胺3.8),适合高频数字电路的要求。 2、FPC新技术发展 2.3LCP基材 聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“热熔性液晶聚合物”(TLCP)。 TLCP优点： A、可以注塑成形、挤压加工成为PCB与FPC的基材, B、还有可以二次加工,实现回收再利用。 C、TLCP膜的低收湿性、高频适宜性、热尺 寸稳定性特长。 2、FPC新技术发展 2.4无卤素挠性基材 无卤素(溴)基板在挠性板中都已开发应用,对于