单片机应用于红外食品罐焊缝检测系统.pdf

第 34 卷 　第 2 期 　　　 　　　　　　　　　　　　激 光 与 红 外 Vol. 34 ,No. 2 　2004 年 4 月 　　　　　　　　　　　　　　LASER 　 　INFRARED April ,2004 ( ) 　　文章编号 2004 单片机应用于红外食品罐焊缝检测系统 杨光临 ,谢海燕 (北京大学信息科学技术学院电子学系 ,北京 100871) 摘 　要 :文章论述了自动红外食品罐焊缝检测系统的原理结构与实施方法 ,阐明了单片机应用 于红外探测系统 ,使红外探测系统的检测灵敏度、响应速度等功能增强 ,并重点阐述了硬件和 软件系统的设计思想、实时检测报警处理、显示精确温度和打印采集数据等。 关键词 :红外焊缝检测 ;食品罐 ;单片机 中图分类号: TN219 ; TN273 　　　文献标识码 :A Infrared Inspecting System of Cans Seam Welded with Singlechip Microprocessor YAN G Guanglin ,XIE Haiyan (Dept. of Electronics ,Peking University ,Beijin g 100871 ,China) Abstract :In this paper ,an automatic infrared welded seam inspecting system with a microprocessor controlling is in troduced carefully which can be applied to the highspeed resistance welding producing for the manufacture of cans. Key words :infrared welded seam inspecting ;cans ;singlechip 1 　引 　言 接形成有密切关系的工艺变化。焊接是焦耳热出现 本文是论述 8098 单片机应用于红外焊缝检测 在焊接点处 ,这一热量正比于焊接电流的平方 ,流过 系统中的有关理论与技术问题。也就是将红外探头 电流的电阻以及焊接时间。因此,焊接时的电压 , 电 采来的电信号 ,经过微型计算机处理 ,使红外焊缝检 流和电阻的变化 ,可以用来控制焊接质量。同时 , 由 测系统的响应速度 ,精度 ,可靠性等功能增强 ,用户 于热量的产生 ,便会在焊接工件的交界处和焊核内 使用方便 ,提高工作效率和经济效益。 引起某些物理变化。由此可见 ,可以用来探测焊接 我们知道电阻焊是食品罐筒制造业中最常用的 质量变化的有温度 ,热膨胀 , 以及电学参量的变化诸 高速焊接方法。生产中的焊接质量 ,通常是通过定 因素。如果把焊接工艺看作是一种把两块金属紧密 时随机抽样观察和做剪拉等破坏性试验来检查。在 熔接在一起的方法 ,那么 ,把电极之间的温度升到足 这样的测试中 ,样本被周期地间歇地从生产线上取 够高 , 以使两件压合并固定便是最基本的要求。因 下来进行检查。一般说来 ,在焊接工艺比较稳定的 此 ,热变化可称为初始的 ,第一级的变化 ,它能较准 情况下 ,这些测试样本的结果也能代表未测试部分