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印制电路板化学沉铜详解（四） 假若不经过加速处理，化学铜槽内的沉积反应会减慢，同时也可能冒着这样的风险：一些疏松吸附在板面孔壁的胶体钯活性颗粒会污染沉铜液，造成槽液的稳定性变差甚至分解。同时氢氧化亚锡会在活化的水洗过程中形成（正如我们在水洗槽中看到的混浊的状况）会覆盖在活性的钯颗粒上，遮蔽钯颗粒并影响它的活性。氢氧化亚锡在水溶液呈明胶状，覆盖住钯活性颗粒。加速的目的也是为了溶解这些亚锡的化合污染物，使之从钯活性颗粒上去除。 一些亚锡被去除同时一些附着不良的钯活性颗粒也会被速化在加速液中。加速后的活性颗粒具有更强的活性，可以快速的诱发化学铜的沉积。 大多数加速也是酸性的，可以溶解在活化和加速之间水洗过程中产生的铜的氧化物。一般情况下，当加速液中的铜含量达到1克/升则需要及时更换。 加速液通常都是由一些可溶解锡的化学药品组成，正因为如此，所以要注意生产工件不能再此溶液中停留过长时间。在极端的条件下，加速过度，槽液在溶解锡时，也会从底部将钯颗粒从孔壁板面上速化掉，这样会使这些表面失去活性颗粒。 另外，一般的加速液都是以含氟的化合物为原料的，尽管可能氟的含量很低。氟离子的存在会攻击孔壁中的玻璃纤维，继而使吸附玻璃纤维上的钯活性颗粒除掉，这样可能会造成电镀铜后玻纤断面处的镀层空洞（又叫截点）。 一些加速液可能会含有还原剂，可以吸附在生产板表面内带入沉铜槽与活化钯颗粒一起快速启动无电铜的沉积反应。 我们花费大量的时间讨论前处理而非化学铜本身，原因是为了保证化学铜的沉积，许多处理步骤都要小心的执行。化学铜是化学铜制程的最终结果，正是因为如此，一些意想不到的结果的发生，往往是由于许多无法控制的因素造成。 包括附表一也是我们讨论的生产工艺简图。 无电铜槽/化学铜槽/沉铜槽 槽液的组成： 1． 铜盐 2． 还原剂（甲醛） 3． 络合剂（EDTA,QUADROL,TART等） 4． 稳定剂， 5． 光泽剂等 6． 润湿剂 化学铜：甲醛和氢氧根离子为金属铜的沉积提供了化学还原力。沉积反应必须由吸附生产板件表面的催化颗粒诱发而启动，这就是我们为什麽一定要经过活化处理的原因。 化学铜的化学反应： Cu2+(CHEL)+2HCHO+4OH-→Cu0↓+2HCOO-+(CHEL)x+2H2O+H2↑ 反应之所被称为可以自身催化的氧化还原反应，是因为诱发后的新生成的铜原子和氢原子，可以继续作为催化剂促使反应的继续进行。也就是说，假若我们将一片干净的铜片放入槽液，并不会有反应发生。沉积反应只会在活化后的铜面上或者有其他的活化基材在该铜片附近反应并释放出氢气继而引发该铜片的反应进行。假如板件经活化后，放入无电铜槽而没有镀层沉积，最大的可能是表面氧化了。活化或催化引发了这个反应。附录二将会对化学铜反应有一个简要的概括。 沉积条件 1．低速沉铜液 室温 1- 2微英寸/分钟 2．高速沉铜液 室温 21-32度（70-90F） 2-6微英寸/分钟 3．高速沉铜液 高温 38---60度（100-140F） 2-6微英寸/分钟 选择何种沉铜液主要考虑以下因素： 如果我们只是为化学镀后的电镀全板铜的原因或沉铜后电镀0。1-0。3mil的电镀铜以保证板子在经过后续图形转移和图形电镀通孔仍保持孔铜覆盖率（例如在一些贵重得多层板生产加工中）无电铜的厚度最低只需要10-20微英寸即可。易于控制的低速化铜槽将会是最好的选择。 由于一些经济成本方面和功能性的原因，印刷线路板的发展趋势更倾向于舍弃全板电镀而采用图形电镀，也趋向于改进或改革一些工艺。在图形转移前在化学铜层上闪镀（快速电镀）一层电镀铜并通过在图形转移后和图形电镀前选择合适的清洗/除油，一定厚度和完整的化学铜镀层也可耐受住清洗液的攻击，这样只要单独的无电铜也可达到令人满意的效果。 假若不需清洗/除油或清洗/除油对化学铜的攻击非常小，那末相对较薄的化学铜层也就可以满足要求（20-40微英寸）；如果刻意追求高产能的话，高速化铜也可作为选择。 如果在图形转移后和图形电镀前需要较强的清洗/除油和化学品，那麽沉积更厚的化学铜将是必需的，以保证镀层在经过清洗/除油后还可以保证其良好的完整覆盖性。这种情况下，化学铜的厚度一般要求在60-100微英寸。出于时间效率方面考虑，高速沉铜将是不错的选择。 对于高速沉铜来讲，高温型化铜变得越来越普遍。它的槽液的增加量（一些药水必需的补充添加）是最小的，因为高温槽液水分的蒸发，同时也可相对经济维持在一个较为恒定的温度，而温度对于沉积速率影响极大。在加温型槽液中只需要加温。但对于室温型高速槽液来讲，在我国的大部分地区的一年四季中，不仅需要加温，同时也需要冷却来保持相对恒定的槽液温度。 假