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PCB
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PCB产业链_发展状况.doc
/SHANGJIANFANG123
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二、PCB产业链 按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为： 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 三、国际PCB行业发展状况 目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业
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基础PCB设计培训课件.pdf
第10章 基础PCB设计
内容提示：
本章中对使用PCB编辑器进行PCB设计的过程做基本的介
绍，涉及规划电路板、引入网络表、元件布局、自动布线、
设计规则的检查以及结果输出等步骤中的基本操作。
本章内容是进行PCB设计的基础，主要让读者熟悉PCB的
设计环境、PCB设计的一般流程以及设计过程中的基本操
作，为后面深入学习PCB设计技巧打下良好的基础。
学习要点：
规划电路板
引入网络表
元件的手工布局
PCB的自动布线
进行DRC检查
使用绘图工具修饰电路板
电路板的打印输出
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10.1 规划电路板
下面就具体介绍一下其操作
过程。
(1)新建一个PCB文件并打开。
(2)用鼠标左键单击放置对象
工具栏中的按钮，对应选择
Edit→Origin→Set命令，用
于在工作区设置相对原点，此
时光标变为十字形，如图10.1
所示，选择工作区的某一点，
单击鼠标左键，即可将相对原
点设于该点，之后的坐标都会
以这一点为基准进行显示，这
样可以方便PCB的设计。
(3)用鼠标左键单击工作区下
方的板层切换按钮中的
KeepOutLayer按钮，将禁止
布线层设置为当前层，如图
10.2所示。
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公安局备案号：51011502000106