HDI生产制作能力指南.pptVIP

Kai Ping Elec Eltek Kai Ping Elec Eltek * * 一、目的 提供三公司HDI Conformal Mask制程的制板设计 标准，以作为生产规划及生产过程控制的基础。 * 二、制程流程图 2.1、无埋孔制板（只需一次压板）流程。 大料锔板 切板及磨圆角 打字唛/锣凹位 IPQC抽查 合格 否 MRB处理 * 化学前处理 涂布感光油墨 曝光 显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检 * 预排板 切半固化片 排板 RCC 用铜箔隔离 压板 锔板 合格 否 修理合格 MRB处理 否 棕化 是 是 * 合格 否 磨边、圆角、字唛 IPQC抽查 撕铜箔 X-Ray钻两套管位孔 MRB处理 是 HITACH钻机钻板边孔 用第一套管位孔 * 磨板 外层Conformal Mask曝光 外层显影 内层蚀刻、褪膜 AOI检查 合格 否 MRB处理 镭射钻孔 * 合格 否 MRB处理 机械钻孔 用第二套管位孔 锔板 磨板 三合一 用喇叭咀电镀缸 磨板 外层D/F * 图形电镀 正常流程 用喇叭咀电镀缸 备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的 附加流程。正常流程指普通Highlayer制板生产流 程。 * 2.2、埋孔制板（需两次压板）流程。