ic测试(针测.成测） 物理课件.pptVIP

IC測試(針測、成測) 第七組 李佩青、王亭敏、王晏翎、黃純娸、董于嘉 目錄 IC的製造流程 何謂測試 IC測試- 簡介 規格 晶圓測試(針測) 成品測試(成測) 前言 積體電路簡稱IC (integrated circuit) 利用精密的微電子元件製作技術，將電子電路微縮在極小的晶片上，體積雖小功能或用途卻很多，專門做為數位系統使用的積體電路，就稱為數位積體電路(digital IC)。 IC的製造流程 設計 －＞ 製造 －＞ 測試 －＞ 出貨 設計：依需求設計出電路，畫電路圖 製造：依電路圖製造 IC 測試：確認製造出來的 IC 都可正常動作。 （要不然等裝到電路或系統上才發現錯誤，要花更多的資源、成本來找出錯誤） 出貨 ： 交貨 何謂測試 把一已完成的半導體元件或IC進行結構及功能的確認，以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常，這樣的一站我們稱之為測試。 I C 測 試 測試在整個IC製造過程中屬後段製程，基本上乃是以測試規格為標準對所有產品實施之全面檢驗，目的在將未能符合預期規格之不良品過濾挑出以避免流到客戶端，並視不同客戶應用之需要可將產品依測試結果進一步分類，作為產品等級評價的依據。 I C 測 試 藉由測試廠回報之測試資料，可提供給前段相關製程乃至IC設計人員做進一步確認分析，對於問題之釐清、流程之改善以及IC製造之整體良率提升將有莫大之幫助。 測試規格 通常會依據： 　業界制定之通用準則協定 　客戶對產品應用之規格要求 　由基本電子電路理論所反應出正常元件 　　該有之特性 IC測試 測試則分成兩個階段 晶圓測試(Wafer Test) 針對晶圓上的每個晶粒進行針測，使 IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良的晶片，以降低 IC 成品的不良率，以免徒增製造成本。 成品測試( Final Test) 為封裝成形後的測試，確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以確保 IC 出貨前的品質。 晶圓測試(晶圓針測) 利用探針將各個積體電路的輸入、輸出、電壓供給、接地等端點接到電腦測試機，作功能、漏電流、電流驅動能力等測試，並打上各種顏色的墨點，以區分等級或好壞。 成品測試(成測) IC封裝完成後尚須經過成品測試，一般可分成邏輯成品測試與記憶體成品測試。 以記憶體成品測試為例， 成品測試又分可為FT1(Final Test 1)、 FT2(Final Test 2)與FT3(Final Test 3)。 一般FT1只進行基本的功能測試和直流測試，FT2則區分記憶體晶片之存取時間。兩者之不同在於測試溫度，FT1測試溫度為常溫，FT2則為高溫，而FT3一般為低溫測試。 Thank you !!　 * * 資料來源：50/ctlien/%E7%94%9F%E7%94%A2%E7%AE%A1%E7%90%86%E5%80%8B%E6%A1%88%E7%A0%94%E7%A9%B6/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E6%B5%81%E7%A8%8B.pdf 資料來源：5/science/content/1978images/15a.jpg 資料來源：5/science/content/1978images/15b.jpg