2010年晶圆代工市场研究报告.docVIP

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2017-09-29 发布于四川
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2010年晶圆代工市场研究报告.doc

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报告晶圆代工行业的市场现状进行了市场调研；研究分析了国内重点区域晶圆代工行业的发展状况，进出口市场需求，同时本市场研究报告分析了晶圆代工行业的市场竞争格局，最后晶圆代工行业的未来发展晶圆代工景及投资风险进行了权威预测。第一章晶圆制造简介 6第一节晶圆制造流程 6第二节晶圆制造成本分析 10 第二章半导体市场 17第一节 2009-2010年半导体产业预测 17第二节 2009年半导体市场下游预测 22第三节全球晶圆代工产业现状 31第四节全球半导体制造产业 35一、全球半导体产业概况 35二、全球晶圆代工行业概况 44第五节中国半导体产业与市场 47一、中国半导体市场 47二、中国半导体产业 54三、中国IC设计产业 57四、中国半导体产业发展趋势 61 第三章晶圆代工产业简介 67第一节晶圆制造工艺简介 67第二节全球晶圆产业及主要厂商简介 68第三节中国半导体产业政策环境 76第四节中国晶圆制造业现状及预测 79 第四章晶圆厂研究 87一、中芯国际 87二、上海华虹NEC电子有限公司 93三、上海宏力半导体制造有限公司 97四、华润微电子 102五、上海先进半导体 110六、和舰科技（苏州）有限公司 123七、BCD（新进半导体）制造有限公司 134八、方正微电子有限公司 135九、中宁微电子公司 142十、南通绿山集成电路有限公司 144十一、纳科（常州）微电子有限公司 144十二、珠海南科集成电子有限公司 145十三、康福超能半导体（北京）有限公司 149十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 149十五、光电子(大连)有限公司 152十六、西安西岳电子技术有限公司 152十七、吉林华微电子股份有限公司 157十八、丹东安顺微电子有限公司 173十九、敦南科技 186二十、福建福顺微电子 187二十一、杭州立昂 187二十二、杭州士兰集成电路 190二十三、Hynix-ST 半导体公司 196二十四、台积电 197二十五、联电 208二十六、特许 217二十七、东部亚南DongbuAnam 220二十八、世界先进 221二十九、JAZZ半导体 226三十、MagnaChip 229三十一、Silterra 231三十二、X-Fab 233三十三、1st Silicon 235三十四、Tower Semiconductor 236三十五、Episil Technologies 238三十六、IBM 239