第04章 伏安分析法4.5 新专题.pptVIP

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  • 2017-09-28 发布于福建
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第四章 伏安分析法 4.5.1 化学修饰电极 (1)吸附修饰电极 吸附修饰电极的化学修饰物质 (2)共价键合型修饰电极 2.修饰电极在分析化学中的应用 4.5.2 微电极与超微电极 微电极 4.5.3 生物电化学分析 bioelectrochemical analysis 4.5.4 光谱电化学分析 4.5.5 生物芯片 生物芯片分析过程 DNA芯片 CDA特点: 芯片的反应与杂交: 生物芯片 合成程序 芯片合成过程: 芯片合成过程: 芯 片 合 成 过 程 芯片合成过程: 芯 片 合 成 程 序 三 种 制 作 芯 片 方 法 的 示 意 图 光 刻 法 芯片信息采集: 分子信标: 生物芯片技术的应用 2. 蛋白质芯片 微流路生物分析(纳升级DNA分析芯片): 血气检测芯片: 内容选择 第五节 新专题 4.5.1 化学修饰电极 4.5.2 微电极与超微电极 4.5.3 生物电化学分析 4.5.4 光谱电化学 4.5.5 生物芯片 Special topic Voltammetry 化学修饰电极: 利用化学或物理的方法,将特定功能的分子、离子、聚合物等固定在电极表面,实现功能设计。 基底材料:碳(石墨)、玻璃、金属等。 1.化学修饰方法 (1)吸附型修饰电极 将特定官能团分子吸附到电极表面。 (2)共价键合型修饰电极 通过化学反应键接特定官能团

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