单片机设计的几个基本问题.docVIP

单片机设计的几个基本问题 1.?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：　　0.01uF可能的封装有0603、0805　　10uF的封装有3216、3528、0805　　100uF的有7343　　320pF封装：0603或0805电阻：　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装请问怎么选择这些封装?2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用，为什么?4.所谓5V ttl器件、5V cmos器件是指什么意思?是不是说该器件电源接上5V，其引脚输出或输入电平就是5V ttl或者5v cmos?5.板子上要做两个串口，可不可以只用一块MAX232芯片?如果可以，用哪个型号的芯片?MAX3232C、MAX3232E还是MAX3232CSE?或者说这几个芯片哪个都可以6.看PDIUSBD12芯片手册，见到两个概念，不清楚：单地址/数据总线配置、多路地址/数据总线配置,请问这两者有什么区别7.protel99中，电源和地的网络标号是不是肯定是全局的(即使我使用层次电路原理图绘图模式3:电路端口全局，网络标号局部)8.晶振起振电路电容好像一般为22pF，这是不是经验值，像上下拉电阻取值一般为4.7k~10K9.usb插座电路，有一个电容:0.01uF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗？为什么在这里需要使用这么高的耐压电容10.DB9插座究竟是2发送，3接收还是3接收2发送，或者是由自己定义，无所谓12.何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数13.高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，请问何谓高速差分信号线?14.protel 99se中，布线时，信号线、地线、电源线线宽一般是多少？有什么原则需要注意?15.TTL电路和cmos电路有什么区别？什么时候使用TTL系列？什么时候使用cmos器件? 一些回答：1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：　　0.01uF可能的封装有0603、0805　　10uF的封装有3216、3528、0805　　100uF的有7343　　320pF封装：0603或0805电阻：　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装请问怎么选择这些封装?答：选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?答： 这个电阻一般是串电阻，拿来做阻抗匹配的，当然也可以做降压用，用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Datasheet，来计算3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用，为什么?答：电容靠近电源脚，这个问题可以参见/bbs/DetailTopic_new.asp?topicid=3961ForumID=5补充一点看法：在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，一般都是在高速数字电路中，为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的，原因有二：1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定，而是一个非线性的东西。实际设计时，我们常用22到