单片机课程设计温度计.doc

一、课题名称：基于DS18B20的温度计 二．内容摘要 随着社会的进步和工业技术的发展，人们越来越重视温度因素，许多产品对温范围要求严格，而目前市场上普遍存在的温度检测仪器大都是单点测量，同时有温度信息传递不及时、精度不够的缺点，不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。在这样的形式下，开发一种能够同时测量多点，并且实时性高、精度高，能够综合处理多点温度信息的 本课题以AT89C51单片机系统为核心，能对多点的温度进行实时巡检。DS18B20是一种可组网的高精度数字式温度传感器，由于其具有单总线的独特优点，可以使用户轻松地组建起传感器网络，并可使多点温度测量电路变得简单、可靠。本文结合实际使用经验，介绍了DS18B20数字温度传感器在单片机下的硬件连接及软件编程，并给出了软件流程 三：方案设计 本系统主要由三个模块组成：控制模块、温度采集模块、显示模块 3.1 控制模块 本设计采用单片机基于数字温度传感器DS18B20的系统。DS18B20利用单总线的特点可以方便的实现多点温度的测量，组建传感器网络，系统的抗干扰性好、设计灵活、方便，而且在恶劣的环境下进行现场温度。本系统可以应用在大型工业及民用常温多点监测场合。 这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作，由DS18B20数字温度传感器及其与单片机的接口部分组成。DS18B20智能温度温度传感器进行温度采集和转换输出数字型的温度值，然后通过数据引脚传到单片机的P3.7口，单片机接受温度并存储。DS18B20是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种单线智能温度传感器，属于新一代适配微处理器的智能温度传感器，它可将温度信号直接转换为数字信号，实现了与单片机的直接接口，从而省去了信号调理和A/D转换等复杂模/数转换电路。DS18B20构成的温度采集模块电路简单、功能可靠、测量效率高，很好地弥补了传统温度测量方法的不足可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。它具有集成度高、模拟输入数字输出、抗干扰能力强、体积小、接口方便、传输距离远测温误差小等特点。 图3.2.1：DS18B20 PR-35式封装 3.3温度显示模块 本课程设计的显示模块采用LCD1602液晶显示器显示温度数据，整数，一位小数进行显示，从P0口送数，P2口扫描。 3.4系统框图 系统的系统设计方框图如图1.1所示，它主要由三部分组成:①控制部分主芯片采用单片机AT89S51；②显示部分采用3位共阴极LED数码管以动态扫描方式实现温度显示；③温度采集部分的温度传感器采用DS18B20智能温度温度传感器。还有按键设置报警温度值和加热降温电路。 图3.4.1：多路温度检测与控制总体设计框图 四：单元电路设计、参数计算和器件选择 主要器件： STC89C58RD+单片机（DIP40） Lcd1602，1个 470欧9针排阻，1个 晶振：11.0592MHz，1个 瓷片电容：30PF，2个 10K电阻，1个 DS18B20温度计1个，PR-35式封装 4.1DS18B20连接 图：4.1.1ds18b20 连接 4.2DS18B20功能命令简介及用法 4.2.1功能简介 （1) 智能温度传感器DS18B20的性能特点： 1) 独特的单总线接口仅需要一个端口引脚进行通信,可以是串行口也可以是其他I/O口，无须变换，直接输出被测温度值（9位二进制，含符号位）。 多个DS18B20可以并联挂接在一条总线上，实现实现多点温度采集检测功能； 2)可测温度范围为-55～+125℃，测量分辨率为0.0625℃； 3) 内含64位经过激光修正的只读存储器ROM； 4) 内含寄生电源，可直接通过数据总线供电，电压范围为3.0～5.5V； 5) 零待机功耗； 6)用户可通过编程分别设定各路的温度上、下限温度值来实现报警功能； 7) 适配各种微处理器； 8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； 9) 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； 10) 可检测距离远，最远测量距离为150m 。 （2） DS18B20的内部结构 DS18B20的内部结构如图3-1所示。 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM，温度报警触发器,温度传感器以及高速缓存器。 64位光刻ROM。64位光刻ROM是出厂前已被刻好的，它可以看做是该DS18B0的地址序列号，不同的器件不一样，64位的地址序列号的构成如表2-1所示。开始8位是产品，接着48位，最后8位是前56位的CRC校验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因64 b ROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码（CRC）。主机根据ROM的前56位来计CRC值，并和存入DS18