电子元器件失效分析技术-new1.pptVIP

电子元器件失效分析_______培训总结报告;提纲：;一. 关于可靠性？;传统可靠性观念： 是以失效数据的统计和分析为手段，表征产品的可靠性，比如MTBF。 可靠性的新观念： 是以失效分析为手段，寻找失效的根本原因，并加以解决以达到从根本上提高可靠性的目的。 几个概念： 可靠性强化试验(RET, Reliability Enhancement Testing）,或称为步进应力试验；高加速寿命试验HALT，高加速应力筛选HASS等面向失效分析的可靠性新技术 失效物理学（Pof，Physics of Failure），把失效作为主体研究，通过激发，研究和根治失效达到提高可靠性的目的 ; 可靠性观念变化比较;失效物理方法的8个步骤：;另一领域的失效分析;二. 失效分析基本概念;失效分析的目的和作用;失效分析的对象;失效模式的概念和种类;三. 一些例子 Eg1. ESD失效机理－解释;突发性失效： 是指元器件受到ESD损伤后，突然完全丧失其规定的功能，主要表现为开路，短路或参数严重漂移。 潜在性失效： 是指静电放电能量较低，仅在元器件内部造成轻微损伤，放电后器件电参数仍能合格或略有变化，但器件的抗过电的能力已经明显削弱，再受到工作应力后将进一步退化，使用寿命将明显缩短。;ESD失效的不同机理;ESD 损伤图片;Date;Date;Eg2. 塑封器件分层效应（“爆米花效应”）;TOHD;1. 基本思路： 信息分析（失效环境，标准，规范，经验） 失效模式确认（通过测试，试验，对比分析） 可能的失效机理（在前两项的基础上） 寻找证据（物理，化学，试验） 原因推演 必要的验证和结论;2. 基本流程：;3. 失效信息调查与方案设计 信息类别： 基本信息：包括处于管理需要的信息，包括样品来源，型号，批次，编号，时间，地点等。 技术信息：是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重要依据。 特定使用应用信息: 整机故障现象,异常环境,在整机中的状态,应用电路,二次筛选应力,失效历史,失效比例,失效率及随时间的变化. 特定的生产工艺: 生产工艺条件和方法;特种器件应先用好品开封了解和研究其结构特点.;一些分析途径简介;1. C－Sam 和X射线透视仪;C－Sam和X射线透视仪的成像;2. 半破坏性分析的基本途径（多余物，污染，缺陷，微区电特性和电光热效应） 可动微粒收集 内部气氛检测 开封：专用工具，研磨，观察研磨面塌陷区域； 湿法腐蚀（化学法）：硫酸，硝酸； 干法腐蚀：在真空条件下，等离子体轰击 不加电的内部检验：光学，SEM，微区成分； 加电的内部检验： 微探针，热像，光发射，电压衬度像，束感生电流像，电子束探针。 ;不加电的内部检验设备 金相显微镜，扫描电镜（SEM）;能谱仪（EDS）及其特点;加电的内部检查;以电流效应为基础的定位技术;光发射显微镜定位技术;3. 破坏性分析的基本途径（进一步的微区电特性，污染，缺陷） 加电的内部检验（去除钝化层，微探针，聚焦粒子束，电子束探针） 剖切面分析（光学，SEM,TEM) ;去除钝化层技术;金相切片制备技术;注意：金相切片技术，要观察金属见化合物，还要采用适当的腐蚀液，使不同金属或合金成分显示不同的颜色，并且要注意过程中不能产生新的失效或破坏原来的失效。;金相切片分析方法特点;附录： 分析技术与设备清单;附录： 分析技术与设备清单;附录： 分析技术与设备清单;相关知识（军工企业的要求）;Summary：;That’s the END!