【微机原理接口】存储器体系结构.pptVIP

《微机原理与接口技术》 第3章 微机存储器 存储器是计算机实现“记忆”功能的部件，用来存放数据和程序。 微机的存储器系统一般是以分级进行组织的，典型的存储系统是：高速缓冲存储器、内（主）存储器和外（辅）存储器三级分层次的体系结构。 3.1 半导体存储器 3.2 存储器体系结构 3.1 半导体存储器 3.1.1 半导体存储器的分类及其特点 3.1.2 存储器芯片的基本组成 3.1.3 存储器与系统的连接 3.1.4 微机内存储器组织 3.1.1 半导体存储器的分类及其特点 1. 存储器的性能指标 由于半导体存储器具有集成度高、功耗低、可靠性好、存取速度快、成本低等优点，而作为构成存储器的最主要的存储器件。 ◆ 存储容量：存储器容量（存储空间的大小）是存储能力的指标。存储器以字节为单位编址，用字节数表示存储器容量。内存空间的大小受到微机系统地址位数的限制。 ◆ 存取速度：存储器的存取速度可用最大存取时间或存取周期来描述。存储器的存取时间定义为从接收到存储单元的地址码开始，到它取出或存入数据为止所需时间，单位为纳秒（ns）。 ◆ 功耗：功耗指每个存储单元的功耗，单位为微瓦/单元（μW/单元），或给出每块芯片的总功耗，单位为毫瓦/芯片（mW/芯片）。它不仅涉及到消耗功率的大小，也关系到芯片的集成度。 ◆ 可靠性：可靠性是指存储器对电磁场、温度等外界变化因素的抗干扰能力，一般用平均无故障时间来描述。半导体存储器的平均无故障时间通常在几千小时以上。 ◆ 价格：微机的主要特点是体积小、重量轻、价格便宜、使用方便。 3.1.1 半导体存储器的分类及其特点 2. 半导体存储器的分类 3.1.1 半导体存储器的分类及其特点 3. 常用半导体存储器件的特点 ◆双极型RAM以晶体管触发器作为基本存储电路，管子较多。它存取速度快，但和MOS型RAM相比集成度低、功耗大、成本高，主要用于速度要求较高的微机和大中型机。 ◆MOS型RAM存取速度不及双极型RAM，但制造工艺简单、集成度高、功耗低、价格便宜。静态RAM（SRAM）以双稳态触发器作为基本存储电路，集成度较高。动态RAM （DRAM）利用电容电荷存储信息，由于采用的元件比静态RAM少，集成度更高，功耗更小，但需要附加刷新电路。从总的性能来看，DRAM优于SRAM。一般小容量的存储器系统采用SRAM，大容量的存储器系统采用DRAM。 。 ◆EPROM是一种可用紫外线进行多次(脱线)擦除，用专门的编程器重新固化信息的ROM。EPROM的编程速度较慢，但由于它可以多次改写，特别适合科研工作的需要。 ◆E2PROM是一种可用特定电信号进行（在线）擦除和编程的ROM。 E2PROM比EPROM使用更加方便，但存取速度较慢，价格也较高。 ◆快擦写存储器是在E2PROM基础上发展的，但比E2PROM擦 除和改写速度快得多。 3.1.2 存储器芯片的基本组成 1. 基本存储电路 基本存储电路是存储一位二进制信息的电路，由一个具有两个稳定状态（“0”和“1”）的电子元件组成。 3.1.2 存储器芯片的基本组成 2. 存储器芯片的组成 半导体存储器芯片是把成千上万个基本存储电路集成在数平方厘米上的大规模集成电路，通常由存储矩阵、单元地址译码器、数据缓冲/驱动和控制逻辑四部分组成。 3.1.3 存储器与系统的连接 1. 数据线、地址线和读/写线的连接 3.1.3 存储器与系统的连接 2. 存储器容量扩充的连接方法 存储器字节扩充连接示意图 3.1.3 存储器与系统的连接 3. 片选信号的产生方法 3.1.4 微机内存储器组织 1. 微机内存空间结构 由多个模块（板）构成内存储器空间 3.1.4 微机主存储器组织 2. 内存储器模块（板）结构 3.1.4 微机主存储器组织 3. IBM PC微机内存空间分配 3.1.4 微机主存储器组织 4. 微机内存储器设计要点 ◆ 芯片的选择 ◆ 总线的负载 ◆ 速度的匹配 ◆ 地址的分配 （要保证对存储器寻址的惟一性） 3.2 存储器体系结构 微机存储器体系结构 3.2.1 并行主存储器结构 众所周知，存储器本身的速度往往跟不上CPU对它的速度要求，尤其是在高速的、流水型处理的微机系统中更加突出，这成为限制系统速度的一个瓶颈。多体存储器结构，即并行主存储器结构，可以加速CPU访问主存的平均速度，有益于解决CPU和主存的速度差别。 存储器结构最简单的是单体单字存